新型材料引领电子封装技术新突破

在当今快速发展的科技时代，电子产品的小型化、高性能化和多功能化趋势日益明显，这对电子产品的封装提出了更高的要求。传统的封装技术已经逐渐暴露出其局限性，如尺寸过大、热管理效率低等。为了满足市场的需求和技...